大家都在搜

MBK热成像CMOS工艺测温传感器 颠覆氧化钒真空工艺技术



  引领未来消费类工业智能升级革命

  MBK成立于2001年,聚焦于IC设计工业,同时,为世界IC巨头提供ODM设计服务。

  MBK在台湾,新加坡,美国,香港,北京设有研发机构,在中国深圳,中国上海设有办事处,公司研发核心研发人员大多有世界,亚洲IC行业巨头工作背景,平均25年以上的数字,模拟,传感器,制造工艺资深工程师团队研发行业背景。以台湾同胞,日耳曼裔,土耳其裔,犹太裔,华裔,海归人员为主。

  MBK多年重点聚焦热成像技术的耕耘,与产业链战略合作伙伴深入合作,采用破坏式创新理念,大胆采用CMOS工艺,从芯片设计,制造工艺,封装工艺,模组制造,成功大大提高了热成像IC和产品的系统良率和成功降低了规模化产品成本!在产品性能不变的基础上,成本得到几何级数的降低,为热成像技术在低端消费类电子工业的普及应用打下扎实的基础!同时,为未来3-5年,完全替代国际上同行巨头现有传统已经成熟80多年的主流高成本氧化钒真空工艺技术,奠定了实现路径!

  

 

  MBK聚焦消费类电子已经量产和规划的产品线ROAD MAP,参考如下:

  1.超低端测温产品线(不成像):二郎神,主要应用在疫情测温仪产品;

  2.32x32分辨率热成像产品线:主要应用在AIOT测温产品,家电行业为主,为家电系列产品的智能化升级增值提供技术支撑;

  

 

  3.80x62,160x120热成像产品线:主要应用于支付行业设备;智能手机设备;

  

 

  

 

  4.320x240热成像产品线:主要应用于监控行业,AIOT,物联网,数字城市行业等;

  

 

  5.640X480热成像产品线:主要应用于汽车行业,为汽车安全和辅助驾驶提供技术支撑;

  6.720P分辨率产品线:主要应用于无人机等;

  7.1080P分辨率产品线:主要应用于民用高端医疗设备和军用装备等;

  MBK,提供基于热成像技术的软硬件算法TURKEY SOLUTION定制化服务, 合作和技术支持联络信息:

  MBK@MOBITEK.COM.TW;

  MERIDIAN@MOBITEK.COM.HK;

  




上一篇:中军联投资集团布局在信息咨询领域进行了多维度纵深
下一篇:返回列表
新学期从中国香港开始
富士康瞄准半导体行业的机遇
奥黛丽赫本展览在北京开幕
双层集装箱列车在中国港口投入使用